На производстве Геоскана (участке радиоэлектронной аппаратуры) модернизировали линию поверхностного монтажа — это увеличит производительность почти в два раза, а также позволит собирать печатные узлы с большим количеством разных компонентов высокой сложности. Линию доукомплектовали автоматическим загрузчиком и разгрузчиком печатных плат, принтером для автоматического нанесения паяльной пасты через трафарет, еще одним установщиком SMD-компонентов*, а также 11-зонной конвекционной печью.
Раньше в Геоскане при поверхностном монтаже электронных модулей платы закладывались и выгружались в станок по ходу всего изготовления вручную, так же происходило и нанесение паяльной пасты. Теперь процесс стал более автоматизированным: загрузчик размещает плату в принтере, где она распознается машинным зрением и совмещается с трафаретом, после чего происходит распределение пасты. Далее плата перемещается в установщик, расставляющий компоненты, а затем происходит оплавление припоя в печи. На выходе разгрузчик раскладывает готовые изделия. Специалистам остается только произвести отмывку от остатков флюса, осуществить контроль и отдать на следующие этапы производства.
«Модернизация линии поверхностного монтажа очень помогла оптимизировать работу. Мы настроили установщики так, чтобы один станок собирал мелкие компоненты, а другой — крупные. Всего в них 240 посадочных мест, которые полностью покрывают все наши потребности. И, конечно, мы получили преимущество в скорости: время на изготовление плат уменьшилось примерно на 40 %», — рассказал Константин, оператор-наладчик линии поверхностного монтажа в Геоскане.
Данная SMT-линия** будет использоваться для запуска опытных моделей — теперь появилась возможность собирать все виды разработанных нами плат и оперативно перенастраивать технику под различные типы задач.
«До модернизации с монтажом плат периодически возникали трудности. Случалось, что количество компонентов, которое необходимо было установить, физически не умещалось в установщик. А иногда теплоемкость печатного основания не позволяла достаточно прогреть изделие для обеспечения требуемого качества паянных соединений. Сейчас эти проблемы решены, и мы можем монтировать платы практически любой сложности. Разных изделий много, часто приходится менять настройки оборудования. Если электронные модули простые, отладка займет полчаса-час; в среднем получается около трех-четырех часов. Это важно как для опытного, так и для серийного производства, поскольку существенно ускоряет изготовление новых плат», — добавил Константин.
* SMD (от англ. Surface Mounted Device) — компоненты электронной схемы, предназначенные для поверхностного монтажа.
** SMT (от англ. Surface Mount Technology) ― технология монтажа на поверхность платы.
